西交大仪第33期-激光共聚焦粗糙度测量系统

激光共聚焦粗糙度测量系统

仪器型号：Leica DCM8

该仪器是全自动正置式共聚焦干涉显微镜，满足金属样品、陶瓷样品、半导体器件、集成电路等表面真彩色观察、高度测量、3D形貌观察等功能，符合粗糙度相关标准测量。观察方式包括：可见光明场、暗场观察，共聚焦观察、干涉观察等。适应不同的要求与检测观察方式，操作简单，检测快捷高效。

1.光源:多色共聚焦光源及白色LED可见光照明，多色共聚焦扫描波长:460nm，530nm，630nm；

2.分辨率:平面分辨率140nm;Z轴显示分辨率<1nm，最高达0.1nm；

3.高度测量准确度:<20nm(20倍物镜);

4.高度测量再现性:共聚焦模式3nm，干涉模式0.16nm(50倍物镜)；

5.测量样品垂直角度:86°；

6.三种观察方式:

①白光模式:明场、多重聚焦观察方式；

②共聚焦模式:单色共聚焦，多色真彩共聚焦观察方式；

③干涉模式:相位差干涉，垂直扫描干涉测量法。

7.软件:

①可实现地图导航、智能拼接，获取2D及3D图像，并在2D及图像上直接测量三维形貌数据，软件可完成长度测量、角度、面积、体积周长，弧角等数据测量；

②表面粗糙度测量功能，可进行线面粗糙度分析，傅里叶分析等。

1.样品表面2D和3D形貌测量；

2.大视野拼图（最大12×16cm）；

3.面粗糙度和线粗糙度测量，台阶测量等；

4.孔、划痕的面积、体积测量。